Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д. Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство. PID замкнутая система датчиков, микроконтроллер, большая стартовая мощность, быстрый разогрев, стабильность температуры с точностью до 1°C, на которую не влияет объем выдуваемого воздуха. Все эти преимущества делают пайку и демонтаж базопасными для таких чувствительных компонентов, как SOIC, PLCC, QFP, BFA и т.д. Температура достигает установленного уровня всего за 5 - 7 секунд. Уникальная функция неактивного состояния позволяет экономить энергию. Когда паяльник кладется на держатель, система приводится в резервное состояние готовности. Как только фен снимается с держателя, система возвращается к установленным настройкам. Уникальная система охлаждения. Продолжительный продув воздухом после выключения прибора продлевает срок кго эксплуатации. Когда температура воздушного потока опускается до 50°C, питание отключается. Круговая крыльчатка обеспечивает поступление большого воздушного потока при меньшем шуме.